台燿（6274）個股研究 — AI浪潮下的高階CCL追趕者

由 jysbala Su 分享的筆記

最新價（08/21） 1,495 參考價 1,500 · 開 1,555 · 高 1,580 / 低 1,510 · 量 5,278 張 2026Q2 營收 >45 億 QoQ +42% · YoY +110% · 營益率 23.5% 歷史新高 2026Q1 EPS 4.36 元 年增 79.4% · 淨利 12.6 億 · 毛利率 25.2% 高階料占比 70%+ ELL/SLL+VLL/LL 合計 · M7/M8 達 39% 一句話 台燿不再是景氣循環股。 供需缺口 + 產品組合優化雙引擎，讓毛利率與營益率對 M8 放量高度敏感；短線評價已貴，中長期趨勢仍明確。 一、公司概況 二、財務數據 三、產業前景 四、競爭優勢 五、風險與觀察 六、結論 01 公司概況 基本資料 台灣高階 CCL 核心供應商 前身 台灣聯邦玻璃（1974），1997 跨入 CCL，2003 上櫃 產品： 銅箔基板 CCL、黏合片 Prepreg、多層壓合代工 應用： AI / ASIC 伺服器、800G/1.6T 交換器、基地台、低軌衛星 股本： 流通約 2.76 億股 全球布局 台灣研發 × 兩岸生產 × 泰國分散風險 新竹： 總部與研發母廠 常熟 / 中山： 中國華東/華南基地 泰國春武里： 2026/07 起量產，08 月爬坡，目標 2026Q4 全產能 ；初期 30 萬張/月 → 60 萬張/月 定位 全球少數能量產 M7 等級以上 的 CCL 廠（台燿、台光電、斗山、Panasonic），直接卡位 AI 算力與高速網通的材料入口。 02 財務數據 營收與獲利 — 階梯式成長 期間 營收 季增 / 年增 毛利率 營益率 獲利 / EPS 2025Q2 33.23 億元 QoQ +6.4% 25.7% （季減 2.3pp） — 淨利 3.19 億 · EPS 2.36 · 淨利率 9…