面板拿去包晶片？AI熱到用水冷 — 2026/09/05 週六出刊

由 小洛 分享的筆記

群創 FOPLP 單月出貨 4000 萬 顆 用 3.5 代面板廠活化產線，Chip-First 產品放量，轉型「有量」的證據 Chip Last 平台量產目標 2027 下半年 9/1 首度發表，高密度異質整合平台，切入 AI 與高效能運算封裝 台積電預估 AI 封裝功耗 600 → 4100 瓦 單一封裝功耗約漲 6 倍，散熱不做進封裝裡，晶片會熱到跑不動 一句話重點 晶片越包越大顆、越跑越燙，於是「用大玻璃板包晶片」和「用水幫晶片洗澡」變成兩個最賺的新生意。 前者就是群創在做的面板級封裝，後者就是奇鋐、雙鴻在做的液冷散熱，兩條線都指向同一件事：AI 伺服器。 A 主題一：把面板拿去包晶片（面板級封裝 FOPLP） 這個產業在做什麼？先用烤餅乾比喻秒懂 想像你要烤餅乾： 晶圓像小圓烤盤 ，一次只能烤幾十片； 面板像大方烤盤 （群創用的是 620×670mm 的大玻璃板），一次可以排幾百顆晶片一起「包」，包完再切開。 同樣時間產出更多，平均每顆成本就更便宜 ——這就是 FOPLP（扇出型面板級封裝） 在做的事：把原本在小圓盤上做的封裝，搬到做面板的大方板上做。 那「封裝」又是什麼？白話就是 幫晶片穿衣服、接電線 ：晶片本體很脆弱，要包起來保護，再拉出線路接到主機板上。 先進封裝 則是把好幾顆不同的晶片（運算＋記憶體）包進同一個封裝裡，讓它們彼此溝通更快、整體效能更強。 📖 白話字典 — 主題 A 先看懂再往下 封裝： 幫晶片穿衣服＋接電線。沒封裝的晶片就像沒插電線的燈泡，再亮也用不了。 FOPLP： 扇出型面板級封裝的英文縮寫。用做面板的大玻璃板一次包很多顆晶片，又多又便宜。 RDL（重布線層）： 在晶片上面「重新鋪電線」。晶片的接點很密，要鋪一層薄薄的線路把訊號引出來，多層 RDL 就是鋪很多層。 Chip First／Chip Last： 兩種包法。Chip Fi…